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汉口银行重庆分行助力政府招商引资—两江新区半导体产业园破土动工

2019-09-17 11:05:36 来源: 汉口银行
 
    近日,在汉口银行金融服务支持下,总投资18亿元的重庆两江新区半导体产业园项目在两江新区水土园区举行开工仪式,预计该项目2021年建成投用。
    在2018年首届智博会上,武汉东湖高新(600133,股吧)集团股份有限公司与两江新区达成投资协议,在水土园区建设占地377亩,建筑面积44万平米的重庆芯中心。该项目将建成以半导体产业为核心、IC设计为重点,辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业,承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区,预计引进企业200余家,提供5000多个就业机会。
    汉口银行重庆分行于2019年初主动对接东湖高新集团并为该项目提供13亿元授信支持,以实际行动服务重庆市重点招商引资项目。
 
原发:和讯网 2019-9-16